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TINO-E190A/B双组份加成型有机硅电子灌封胶
一、产品基础介绍
l 本产品为加成型硅橡胶，由双组份组成。
产品突出特点：高透明度（透光率大于93%）、高纯度、低挥发份（挥发份小于万分之五）
l 室温或加温硫化，产品流动性好，可以深层固化，固化过程收缩小。
l 固化物透明度高，透光率在94%左右，接近LED封装透光标准。
l 固化物耐臭氧和紫外线，具良好的耐候性和耐老化性能。
l 固化物在很宽的温度范围（60～250℃）内保持橡胶弹性，电气性能优良。
二、主要用途：
l 用作电子器件的绝缘灌封。
性能参数表
|
|
性能指标 |
条件 |
单位 |
指标值 |
|
|
固化前 |
外观 |
A |
目测 |
|
透明液体 |
|
B |
目测 |
|
透明液体 |
||
|
粘度 |
A |
25℃ |
mPa·s |
1500~2500 |
|
|
B |
25℃ |
mPa·s |
1000~1500 |
||
|
A/B |
25℃ |
mPa·s |
1500~2000 |
||
|
密度 |
A |
室温 |
g/cm³ |
0.97±0.03 |
|
|
B |
室温 |
g/cm³ |
0.97±0.03 |
||
|
操作性能 |
混合比例 |
A：B |
质量比 |
|
1:1 |
|
可操作时间 |
25℃ |
min |
≥120 |
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|
固化时间 |
25℃ |
h |
≤24 |
||
|
固化时间 |
80℃ |
min |
≤60 |
||
|
固化后 |
体积电阻率 |
常态 |
Ω·cm |
≥1.0×1014 |
|
|
介电常数 |
IMHz |
|
2.9±0.3 |
||
|
介质损耗因数 |
IMHz |
% |
≤0.6 |
||
|
击穿强度 |
常态 |
KV/mm |
≥20.0 |
||
|
硬度（Shore A） |
25℃ |
|
5~10 |
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|
阻燃性 |
UL 94 |
级 |
V-0 |
||
三、使用说明
l 可在60℃至250℃的温度范围内使用。然而，在低温段和高温段的条件下，材料在某些特殊应用中呈现的性能表现会变得非常复杂，因此需要考虑到额外的因素。
l 根据需用量，按配比准确称量A、B组份，充分搅拌均匀，搅拌时温度不可太高，建议低于30°环境下，否则会影响可使用时间，加速固化使得流动性下降。
l 产品一般建议真空脱泡或者离心脱泡，然后再灌注产品。或者先在40-50°C条件下10-15分钟再升温到80-90°C╳30分钟固化。
l 产品固化速度与固化温度有很大的关系，温度越高固化速度越快，室温条件下一般需要8小时左右固化。在24小时内能完全室温固化。
l 如需要更快的固化时间，可以采用加温固化的方式，80～100℃下20-30分钟左右固化。
l 注意事项胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
l 本品属非危险品，但勿入口和眼。
l 某些材料、化学品、固化剂及增塑剂会抑制该产品的固化，下列材料需格外注意：①有机锡和其他有机金属化合物；②含有有机锡催化剂的有机硅橡胶；③硫，聚硫，聚砜或其它含硫材料；④胺，聚氨酯或含胺材料；⑤不饱和烃类增塑剂；⑥一些焊接剂残留物。
四、包装
l 可根据客户要求确定包装规格。一般为20kg/桶，或5kg/桶,10kg/桶；
五、贮存
l A、B组份应分别密封贮存在温度为25℃以下的洁净环境中，容器应尽量保持密闭，并防火防潮避日晒，贮存有效期一般为一年。
六、运输
l 本产品为非危险品，按一般化学品贮存、运输。
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